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大会最新新闻与媒体报道
25年-04月-21日 中国粉体网 ...
热界面材料的导热性能好不好,往往由填料说了算!

在热界面材料中,填料的使用大有学问!  热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热,在5G通讯、新能源汽车等方面的需...

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25年-04月-21日 知乎 ...
【干货】氧化铝作为导热填料的应用和制备方法

【氮化铝基板发展现状】  氮化铝基板(AlN)因其优异的热导率、高绝缘强度、良好的化学稳定性及机械性能,在电子...

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25年-04月-21日 搜狐 ...
2025中国新能源电池峰会:聚焦热管理与安全拯救电动未来

2025年4月9日至11日,上海将迎来第四届中国新能源电池模组与PACK材料及工艺创新峰会。这次大会由材荟智造...

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25年-04月-21日 网站 ...
热设计热仿真及散热方案

在电子设备的设计中,一直需要解决小型化、高效化、EMC(电磁兼容性)等课题,近年来,半导体元器件的热对策已经越...

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25年-04月-21日 兆科电子 ...
导热凝胶在电子、工业散热领域中大放异彩

导热凝胶凭借其独特的分子结构,展现出非凡的性能优势。其交联结构不仅赋予了凝胶一定的弹性和强度,还确保了它的柔软...

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25年-04月-21日 知乎 ...
激光导热仪工作原理与应用范围

激光导热仪简介:  激光导热仪主要用于材料导热性能的测试。表征材料导热性能的参数主要有热扩散系数、导热系数、比...

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25年-04月-21日 中国粉体网 ...
中石科技液冷技术突破:导热材料如何重塑数据中心未来?

在AI算力爆发和全球数据中心能耗激增的背景下,液冷技术正成为行业新宠。  近日,中石科技在投资者互动平台透露,...

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25年-04月-21日 半岛网 ...
青岛科技大学在热界面材料研究领域取得新进展

近日,青岛科技大学液界热道学生团队成功将电场取向技术应用到热界面材料制备中,成功改善了现存热界面材料存在的痛点...

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25年-04月-21日 中国粉体网 ...
签约!1.2亿热管理产业化项目落户呼和浩特

[导读]纳星半导体:金刚石热管理产业化新项目。  2月9日,呼和浩特经开区管委会与纳星(宁波)半导体有限公司举...

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25年-04月-21日 热管理技术 ...
高导热材料的应用领域有哪些

高导热材料的应用领域广泛,以下为具体分类及典型场景:  一、电子与通信领域  ‌消费电子设备‌:如智能手机、平...

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25年-04月-21日 公开资料 ...
工信部发布:重点研究这六大热管理材料与技术

近期,工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布,共涵盖“高端功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型...

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25年-04月-21日 陶瓷基板 ...
陶瓷基板热管理:主动散热vs被动散热

随着电子器件功率密度的指数级增长,散热技术已成为制约设备可靠性与性能的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其高导热性、耐高温...

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25年-04月-21日 搜狐-九樱新材料 ...
选择导热硅胶垫应考量哪些因素?

导热硅胶垫片是在硅胶内添加氧化铝、氮化硼等导热粉体,通过高温硫化,成型具有柔性、弹性、微粘性、导热性等特性的高...

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25年-04月-21日 搜狐 ...
电子元器件散热,导热硅脂少不了!

导热硅脂有着多个英文名称,常见的有Thermal Grease、Thermal Paste、Thermal C...

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25年-04月-21日 粉体网 ...
热管理,智能汽车的下一个“必争之地”

在智能汽车的时代,续航里程、充电速度和驾驶体验是消费者最关心的三大痛点。然而,这些问题的背后,隐藏着一个关键的...

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25年-04月-21日 搜狐 ...
汉华热管理受邀参加2025深圳国际石墨烯论坛暨二维材料国际研讨会

4月12—13日,2025深圳国际石墨烯论坛暨二维材料国际研讨会在清华大学深圳国际研究生院隆重召开。汉华热管理...

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25年-04月-21日 金融界汽车 ...
赛力斯申请电机热管理系统及其控制方法和车辆专利,能够在低温环境下...

赛力斯申请电机热管理系统及其控制方法和车辆专利,能够在低温环境下提升续航里程  金融界2025年4月21日消息...

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25年-04月-21日 观察者网 ...
材料革命:先进封装技术的下一个引爆点

随着晶体管微缩逼近物理极限,曾经推动芯片性能倍增的摩尔定律渐露疲态,这场持续半个世纪的“制程工艺军备竞赛”悄然...

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25年-04月-21日 搜狐 ...
万亿储能赛道暗藏材料革命:揭秘导热结构胶如何破解电池热失控生死局

  当全球储能装机量突破230GW大关,宁德时代市值站上万亿台阶,一个隐藏的技术痛点正成为制约行业发展的达摩克...

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25年-04月-21日 中国粉体网 ...
导热填料:“逆天改‘性’我吹喇叭!”

导热填料的表面改性是制备高导热复合材料的关键一步。  中国粉体网讯导热界面材料是一种用于集成电路封装和电子元器...

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